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熱變形維卡軟化點溫度測試儀價格1、支持標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的各種試樣的熱變形測試。 2、支持標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的各種維卡軟化點測試。 3、優(yōu)化的等速升溫算法，升溫過程平穩(wěn)準(zhǔn)確。

6架維卡軟化點溫度測試儀采用采用計算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測控系統(tǒng)，具有實時性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，

PLC熱變形維卡軟化點測定儀/觸摸屏維卡儀采用工業(yè)電腦控制，固態(tài)硬盤，無風(fēng)扇設(shè)計，系統(tǒng)穩(wěn)定，故障率低，數(shù)顯千分表測變形，實時曲線繪制，直接在PC機(jī)上對試驗數(shù)據(jù)進(jìn)行二次處理，試驗數(shù)據(jù)可以導(dǎo)入到OFFICE軟件中，進(jìn)行編輯排版。試樣架可升降

維卡軟化點測定儀/熱塑性熱變形溫度熱變形（HDT）定義：標(biāo)準(zhǔn)試樣以平放（優(yōu)選）或側(cè)立方式承受三點彎曲恒定負(fù)荷，使其產(chǎn)生GB/T 1634相關(guān)部分規(guī)定的其中一種彎曲應(yīng)力，在勻速升溫條件下，測量達(dá)到與規(guī)定的彎曲應(yīng)變增量相對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)撓度時的溫度。

熱變形溫度/維卡軟化點溫度試驗機(jī)?主要用于塑料、硬橡膠、尼龍、電絕緣材料、長纖維增強(qiáng)復(fù)合材料、高強(qiáng)度熱固性層壓材料等非金屬材料的熱變形溫度及維卡軟化點溫度的測定維卡（VST）定義：把試樣放在液體介質(zhì)或加熱箱中，在等速升溫條件下測定標(biāo)準(zhǔn)壓針在（50+1）N力的作用下，壓入從管材或管件上切取的試樣內(nèi)1mm時的溫度。

RW-300HB 熱變形維卡軟化點試驗機(jī) 采用采用計算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測控系統(tǒng)

加熱裝置應(yīng)為熱浴，熱浴內(nèi)裝有適宜的液體傳熱介質(zhì)，試樣在其中應(yīng)至少浸沒50mm深，并應(yīng)裝有高效攪拌器。應(yīng)確定所選用的液體傳熱介質(zhì)在整個溫度范圍內(nèi)是穩(wěn)定的并應(yīng)對受試材料沒有影響，例如不引起溶脹或開裂。 維卡軟化點溫度測定儀 加熱裝置應(yīng)裝有控制元件，

XRW-300UA/B型維卡軟化點試驗機(jī)運(yùn)用PLC可編程控制器進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)采用觸摸屏顯示操作。該產(chǎn)品操作簡單、使用方便、性能穩(wěn)定、產(chǎn)品精度高，并在試驗過程中可時實監(jiān)控試驗溫度和變形量；試驗結(jié)束時系統(tǒng)自動停止加熱，并可顯示試驗曲線。